凯发K8旗舰厅AG|百利好金业官网|苏州坤汇半导体取得超平硅晶圆片的键合装置专利

　　金融界2024年11月8日消息ღ★◈★，国家知识产权局信息显示ღ★◈★，苏州坤汇半导体有限公司取得一项名为“一种超平硅晶圆片的键合装置”的专利ღ★◈★，授权公告号 CN 221960944 Uღ★◈★，申请日期为 2024 年 1 月ღ★◈★。

　　专利摘要显示ღ★◈★，本实用新型提供一种键合装置ღ★◈★，属于硅晶片键合技术领域ღ★◈★，特别涉及一种超平硅晶圆片的键合装置凯发K8旗舰厅AGღ★◈★，包括硅晶片ღ★◈★，所述硅晶片的上方设有限位结构ღ★◈★，限位结构包括置于硅晶片外部的滑轨ღ★◈★，滑轨上设有和滑轨对应并置于硅晶片上方的连接板ღ★◈★，连接板上连接有置于硅晶片一侧的限位柱凯发K8旗舰厅AGღ★◈★，通过设置套设在硅晶片外部的滑轨ღ★◈★，滑轨内部的设有和滑轨对应的连接板凯发K8旗舰厅AGღ★◈★，连接板在滑轨上转动时凯发K8旗舰厅AGღ★◈★，带动限位柱一同转动ღ★◈★，限位柱紧贴硅晶片侧壁ღ★◈★，从而完成对硅晶片侧壁上溢出的浆料的剐取ღ★◈★，保持洁净ღ★◈★，同时在转动时会对硅晶片进行限位ღ★◈★，防止晶片位置发生偏移ღ★◈★。

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