凯发K8官网首页台积电明年CoWoS月产冲127万片英伟达包揽|伟哥中国官网|过
凯发k8国际手机★◈ღ，凯发APP★◈ღ！晶片产业★◈ღ。k8凯发凯发K8旗舰厅★◈ღ！12月11日★◈ღ，据中国台湾媒体报道★◈ღ，半导体设备业者透露★◈ღ，台积电与日月光集团★◈ღ、Amkor★◈ღ、联电等非台积阵营双双加速扩充CoWoS产能★◈ღ，2026年底台积电月产能将达12.7万片★◈ღ，而非台积阵营产能也从原预期的2.6万片激增至4万片★◈ღ，调升幅度超过5成★◈ღ。
在客户份额分布上★◈ღ，英伟达继续主导市场★◈ღ，包下台积电CoWoS过半产能★◈ღ，全年预订量达80万至85万片★◈ღ。紧随其后的博通2026年约取得逾24万片产能★◈ღ，主要供应meta与谷歌TPU等客户★◈ღ。AMD位居第三★◈ღ，而联发科也正式进入ASIC赛局★◈ღ，预订近2万片产能★◈ღ。
这一产能扩张计划与摩根士丹利11月的预测基本吻合伟哥中国官网★◈ღ。据追风交易台消息★◈ღ，该行当时预计台积电CoWoS月产能将达12万至13万片★◈ღ，较此前估计的10万片大幅上调超过20%★◈ღ。此举旨在匹配新增的3nm前端晶圆产能★◈ღ，以满足AI芯片的巨大需求★◈ღ。
值得注意的是★◈ღ，华尔街见闻此前文章称★◈ღ，在英伟达CEO黄仁勋访台寻求下一代Rubin平台产能后★◈ღ，台积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能★◈ღ，进而带动后端先进封装产能同步提升★◈ღ。
台积电与非台积阵营的产能扩张决策源于GPU与特用芯片（ASIC）客户需求均超出预期★◈ღ。
据报道★◈ღ，半导体设备业者证实★◈ღ，尽管近期谷歌TPU声名大噪★◈ღ，市场不断涌现ASIC阵营侵蚀版图的看法★◈ღ，但半导体相关业者多认为★◈ღ，拥有CUDA护城河的英伟达仍是大型模型训练的主导者★◈ღ。
英伟达执行长黄仁勋强调★◈ღ，GPU与ASIC的定位完全不同★◈ღ。业界普遍认为★◈ღ，ASIC以客制化★◈ღ、低功耗与推论效率见长★◈ღ，两者发展为共生共荣非互斥关系★◈ღ。
根据订单分布★◈ღ，英伟达2027年随着产能增加★◈ღ，包揽过半产能的比重将保持不变★◈ღ。与meta和Google TPU等客户合作的博通★◈ღ，成为仅次于英伟达的第二大客户★◈ღ。
报道称★◈ღ，除了英伟达AI GPU既有供应链已相当完整★◈ღ，Google领军的ASIC供应链成长动能备受期待★◈ღ。AWS★◈ღ、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出★◈ღ。
这一赛道涵盖硅品★◈ღ、联发科★◈ღ、创意★◈ღ、世芯★◈ღ、联亚★◈ღ、旺硅★◈ღ、颖崴★◈ღ、致茂★◈ღ、金像电等多家大厂凯发K8官网首页★◈ღ。
IC测试设备大厂鸿劲直言★◈ღ，来自ASIC客户订单将在2026年下半全面爆发★◈ღ。联发科正式进入ASIC赛局凯发K8官网首页★◈ღ，2026年取得近2万片产能★◈ღ，标志着这一市场的竞争格局进一步扩大★◈ღ。
除此之外★◈ღ，据环球网消息★◈ღ，美国正式批准英伟达向中国出口其高阶H200 AI GPU★◈ღ，英特尔和AMD等也将松绑★◈ღ，三大厂重返中国AI市场★◈ღ。
对此★◈ღ，报道指出★◈ღ，尽管美国政府将对其销售总额抽成25%伟哥中国官网★◈ღ，但设备业者认为★◈ღ，这已比全面禁止伟哥中国官网★◈ღ、利润归零来得好★◈ღ。若H200可顺利销往中国★◈ღ，英伟达未来1年的4nm与CoWoS订单可望再略为上修★◈ღ，“台积电大联盟也将锦上添花”★◈ღ。
据摩根士丹利分析师Tiffany Yeh等人在17日的研报中称★◈ღ，在黄仁勋访问中国台湾寻求为其下一代Rubin平台确保产能后★◈ღ，台积电已决定增加每月2万片的3纳米前端晶圆产能凯发K8官网首页★◈ღ。
根据摩根士丹利的AI追踪报告★◈ღ，台积电此次决定增加2万片3nm前端晶圆产能凯发K8官网首页★◈ღ，促使公司同步规划CoWoS产能的大幅扩张★◈ღ。分析显示★◈ღ，CoWoS产能到2026年底至少将达到每月12-13万片★◈ღ，较原先预期的每月10万片基础大幅提升★◈ღ。
摩根士丹利指出★◈ღ，CoWoS作为先进封装技术★◈ღ，是支撑高性能AI芯片的关键环节★◈ღ。随着3nm制程进入量产阶段★◈ღ，配套的封装产能必须同步扩张★◈ღ，才能满足AI客户的交付需求★◈ღ。
值得注意是★◈ღ，摩根士丹利最初预计台积电2026年的3纳米产能约为14万至15万片/月★◈ღ，但最新信息表明★◈ღ，这一数字可能被上调至16万至17万片/月★◈ღ。
如果该扩产计划得以实施★◈ღ，将对台积电的资本支出产生直接影响★◈ღ。据估算★◈ღ，新增产能将需要约50亿至70亿美元的额外资本支出★◈ღ，从而可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期★◈ღ，推高至480亿至500亿美元的区间★◈ღ。
此外★◈ღ，台积电2027年也将精进CoWoS技术凯发K8官网首页★◈ღ，以满足AI对更多逻辑和高频宽存储器（HBM）的需求★◈ღ，届时会量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS★◈ღ，进而能以台积先进逻辑技术将12个或更多的HBM堆栈整合到一个封装中★◈ღ。返回搜狐★◈ღ，查看更多
